Steckverbinder / Stecker für COM Express Carrier-Boards

COM Express Steckverbinder für 5mm und 8mm Board-to-Board Bauhöhe zwischen COM Express-Modul und Carrierboard.

Für die Kontaktierung von COM Express Typ 2, Typ 6, Typ 7, Typ 10 / Mini-CPU-Modulen an Ihre Trägerplatinen stehen verschiedene Stecker zur Verfügung.

  • Abhängig von den Anforderungen der einzelnen Anwendungen definiert die PICMG COM Express-Spezifikation und der COM Express-Design Guide Board-to-Board Abstände von 5 mm oder 8 mm.
  • COM Expresss Mini-Module vom Typ 10 verwenden einen 220-poligen Stecker
  • COM Express-Module vom Typ 2, Typ 6 und Typ 7 verwenden zwei Stecker mit jeweils 220 Pins (oder einen zweireihigen Steckverbinder mit 440 Pins (2 x 220 Pins)).
  • COM Express Steckverbinder sind bei EPT, TYCO (TE Connectivity) und Foxconn erhältlich

COM Express Carrier Board-Steckverbinder:

Einzel-Stecker, 220-polig für 5 mm Leiterplattenabstand:

  • TE Connectivity / Tyco - PN: 3-1827253-6
  • Foxconn - PN: QT002206-2131-3H
  • ept - PN: 401-51101-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 10+ Gbit / s)
  • ept - PN: 401-51103-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 16+ Gbit / s)

Steckverbinder-Paar mit Brücke, 440-polig für 5 mm Leiterplattenabstand:

  • TE Connectivity / Tyco - PN: 3-1827233-6
  • Foxconn - PN: QT002206-2141-3H
  • ept - PN: 401-51501-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 10+ Gbit / s)
  • ept - PN: 401-51503-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 16+ Gbit / s)

Einzel-Stecker, 220-polig für 8 mm Board-to-Board-Abstand:

  • TE Connectivity / Tyco - PN: 3-6318491-6
  • Foxconn - PN: QT002206-4131-3H
  • ept - PN: 401-55101-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 10+ Gbit / s)
  • ept - PN: 401-55103-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 16+ Gbit / s)

Steckverbinder-Paar mit Brücke, 440-polig für 8 mm Leiterplattenabstand:

  • TE Connectivity / Tyco - PN: 3-5353652-6
  • Foxconn - PN: QT002206-4141-3H
  • ept - PN: 401-55501-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 10+ Gbit / s)
  • ept - PN: 401-55503-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 16+ Gbit / s)
 
COM Express Steckverbinder für 5mm und 8mm Board-to-Board Bauhöhe zwischen COM Express-Modul und Carrierboard. Für die Kontaktierung von COM Express Typ 2, Typ 6, Typ 7, Typ 10 /... mehr erfahren »
Fenster schließen
Steckverbinder / Stecker für COM Express Carrier-Boards

COM Express Steckverbinder für 5mm und 8mm Board-to-Board Bauhöhe zwischen COM Express-Modul und Carrierboard.

Für die Kontaktierung von COM Express Typ 2, Typ 6, Typ 7, Typ 10 / Mini-CPU-Modulen an Ihre Trägerplatinen stehen verschiedene Stecker zur Verfügung.

  • Abhängig von den Anforderungen der einzelnen Anwendungen definiert die PICMG COM Express-Spezifikation und der COM Express-Design Guide Board-to-Board Abstände von 5 mm oder 8 mm.
  • COM Expresss Mini-Module vom Typ 10 verwenden einen 220-poligen Stecker
  • COM Express-Module vom Typ 2, Typ 6 und Typ 7 verwenden zwei Stecker mit jeweils 220 Pins (oder einen zweireihigen Steckverbinder mit 440 Pins (2 x 220 Pins)).
  • COM Express Steckverbinder sind bei EPT, TYCO (TE Connectivity) und Foxconn erhältlich

COM Express Carrier Board-Steckverbinder:

Einzel-Stecker, 220-polig für 5 mm Leiterplattenabstand:

  • TE Connectivity / Tyco - PN: 3-1827253-6
  • Foxconn - PN: QT002206-2131-3H
  • ept - PN: 401-51101-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 10+ Gbit / s)
  • ept - PN: 401-51103-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 16+ Gbit / s)

Steckverbinder-Paar mit Brücke, 440-polig für 5 mm Leiterplattenabstand:

  • TE Connectivity / Tyco - PN: 3-1827233-6
  • Foxconn - PN: QT002206-2141-3H
  • ept - PN: 401-51501-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 10+ Gbit / s)
  • ept - PN: 401-51503-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 16+ Gbit / s)

Einzel-Stecker, 220-polig für 8 mm Board-to-Board-Abstand:

  • TE Connectivity / Tyco - PN: 3-6318491-6
  • Foxconn - PN: QT002206-4131-3H
  • ept - PN: 401-55101-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 10+ Gbit / s)
  • ept - PN: 401-55103-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 16+ Gbit / s)

Steckverbinder-Paar mit Brücke, 440-polig für 8 mm Leiterplattenabstand:

  • TE Connectivity / Tyco - PN: 3-5353652-6
  • Foxconn - PN: QT002206-4141-3H
  • ept - PN: 401-55501-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 10+ Gbit / s)
  • ept - PN: 401-55503-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 16+ Gbit / s)
 
Filter schließen
  •  
  •  
Für die Filterung wurden keine Ergebnisse gefunden!
High Speed COM Express Steckverbinder 8mm, 440pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 8mm,...
440pin Dual-Row High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm Board-zu-Board-Abstand und Datenraten von bis zu 16+ Gbit/s. Typ: ept 401-55503-51 Für COM Express Type 7, Type 6 & Type 2 CPU Module.
High Speed COM Express Steckverbinder 5mm, 440pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 5mm,...
440pin (Dual Row) 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 5mm Board-zu-Board-Abstand. Typ: ept 401-51503-51 Für COM Express Type 7, Type 6 & Type 2 CPU Module.
High Speed COM Express Steckverbinder 8mm, 220pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 8mm,...
220pin 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm board-to-board distance. Typ: ept 401-55103-51 Für COM Express Module Type 7, Type 6, Type 2 und COM Express Mini Type 10 CPU Module.
High Speed COM Express Steckverbinder, 5mm, 220pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder, 5mm,...
220pin 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrierboard Steckverbinder für 5 mm Board-zu-Board Abstand. Typ: 401-51103-51 Für COM Express Module Type 7, Type 6, Type 2 und COM Express Mini Type 10 CPU Module.
High Speed COM Express Steckverbinder 8mm, 440pin, 10+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 8mm,...
440pin Dual-Row High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm Board-zu-Board-Abstand und Datenrate 10+ Gbit/s. Typ: ept 401-55501-51 Für COM Express Type 6 & Type 2 CPU Module.
COM EXPRESS OEM Carrier Board Design Service COM EXPRESS OEM Carrier Board Design Service
Auf Anfrage bieten wir Ihnen die Entwicklung und Produktion Ihres anwendungs-spezifischen COM Express Carrier-Boards und weitere Services im Bereich der Systemintegration an. Hierbei greifen wir auf Erfahrungen und Funktionsbloecke aus bereits umgesetzten Designs zurueck. Die enge Verzahnung zwischen Entwicklung und Produktion ermöglicht es uns, kundenspezifische Systeme...
Kundenspezifische Embedded Computer Kundenspezifische Embedded Computer
Umsetzung Ihrer Produktidee vom Konzept bis zur Serienlieferung .Die MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH konzentriert sich auf die Integration von Embedded Computing Hardware in kundenspezifische Systemlösungen, wobei wir eng mit in diesem Technologiesegment führenden Herstellern zusammenarbeiten. Unser Portfolio erstreckt sich hierbei von der Technologieberatung, über die...
Zuletzt angesehen