SMARC CPU-Module für mobile Anwendungen und IoT

SMARC 2.0 ist ein neuer Standard, der von der Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) herausgegeben wurde. Mit Ihren zahlreichen Grafik-, Kamera-, Sound-, Netzwerk- und Wireless-Schnittstellen eignen sich die SMARC CPU-Module neben mobilen Systemen auch für IoT-angebundene Multimedia-Plattformen und für viele weitere grafikintensive Low-Power-Anwendungsbereiche. Damit positioniert sich SMARC exakt zwischen den beiden bereits umfassend etablierten Modulstandards Qseven und COM Express.

Am 23. März 2020 wurde vom SGET-Konsortium die Version SMARC 2.1 veröffentlicht. Unser Premium-Partner congatec ist Editor der SMARC 2.0 und SMARC 2.1 Spezifikation. Die aktualisierte Spezifikation SMARC 2.1 erweitert den SMARC 2.0 Funktionsumfang noch weiter.

SMARC_2-1_2-0_comparsion

 

Zwei PCI-Express-Lanes können alternativ als zusätzliche Ethernet-Ports verwendet werden. Zwei zusätzliche MIPI CSI-Schnittstellen und zusätzliche GPIOs erweitern ebenfalls die Möglichkeiten der SMARC-Module.

SMARC 2.1 White Paper

SMARC 2.0 White Paper

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SMARC 2.0 ist ein neuer Standard, der von der Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) herausgegeben wurde. Mit Ihren zahlreichen Grafik-, Kamera-, Sound-, Netzwerk- und Wireless-Schnittstellen eignen sich die SMARC CPU-Module neben mobilen Systemen auch für IoT-angebundene Multimedia-Plattformen und für viele weitere grafikintensive Low-Power-Anwendungsbereiche. Damit positioniert sich SMARC exakt zwischen den beiden bereits umfassend etablierten Modulstandards Qseven und COM Express.

Am 23. März 2020 wurde vom SGET-Konsortium die Version SMARC 2.1 veröffentlicht. Unser Premium-Partner congatec ist Editor der SMARC 2.0 und SMARC 2.1 Spezifikation. Die aktualisierte Spezifikation SMARC 2.1 erweitert den SMARC 2.0 Funktionsumfang noch weiter.

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SMX8-X/i-HSP-B SMX8-X/i-HSP-B
conga-SMX8-X/i-HSP-B - SMARC 2.1 Heatspreader von congatec - Artikelnummer: 051151 - Hersteller-Beschreibung: Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-X with lidded NXP i.MX 8X ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole. Technische Details siehe Datenblatt.
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