Qseven CPU-Module für stromsparende Anwendungen

Qseven bietet eine einzigartige thermischer Schnittstelle optimiert für lüfterlose Kühlung. Der aktuelle Qseven-Standard spezifiziert Embedded-Module im Formfaktor von 70 mm x 70 mm und unterstützt die x86- als auch die ARM/RISC-Architektur. Die COMs sind auf eine maximale Thermal Design Power (TDP) von 12 W ausgelegt.

Qseven bietet eine einzigartige thermischer Schnittstelle optimiert für lüfterlose Kühlung. Der aktuelle Qseven-Standard spezifiziert Embedded-Module im Formfaktor von 70 mm x 70 mm und... mehr erfahren »
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Qseven CPU-Module für stromsparende Anwendungen

Qseven bietet eine einzigartige thermischer Schnittstelle optimiert für lüfterlose Kühlung. Der aktuelle Qseven-Standard spezifiziert Embedded-Module im Formfaktor von 70 mm x 70 mm und unterstützt die x86- als auch die ARM/RISC-Architektur. Die COMs sind auf eine maximale Thermal Design Power (TDP) von 12 W ausgelegt.

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