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        <name>Module Store - MCTX Mobile &amp; Embedded Computers GmbH</name>
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    <title>Blog / Atom Feed</title>
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    <updated>2026-05-01T13:55:00+02:00</updated>
    
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            <title type="text">NVIDIA Jetson Xavier NX Developer Kit mit nativer Cloud-Unterstützung</title>
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                                            NVIDIA Jetson Xavier NX Developer Kit für das Jetson Xavier NX Modul. Das 70x45mm große Jetson Xavier NX Modul liefert laut Angaben von NVIDIA bis zu 21 TOPS bei 15 W oder 14 TOPS bei 10 W.
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                <![CDATA[
                  Das NVIDIA     Jetson Xavier NX Developer Kit   mit Cloud Native Unterstützung   basiert auf dem NVIDIA CUDA-X Accelerated Computing Stack und dem Jetpack SDK, das mit NVIDIA-Container-Runtimes geliefert wird. Es kombiniert ein Referenzmodul und eine Trägerplatine mit einer vollständigen Linux Software-Entwicklungsumgebung.   Jetson Xavier NX Developer Kit    
  Das NVIDIA    Jetson Xavier NX Developer Kit  ist die Entwicklungsplattform für das Jetson Xavier NX Modul. Das energieeffiziente Modul mit einer Größe von 70 x 45 mm liefert laut Angaben des Unternehmens bis zu 21 TOPS bei 15 W oder 14 TOPS bei 10 W.  Entwickler können mit den Modellen von NGC und den neuesten NVIDIA-Tools arbeiten und direkt auf einem     Jetson Xavier NX Developer Kit   oder anderen Jetson-Entwicklerkits optimieren. Sie können auch eine Workstation mit Cross-Compile-Toolchain oder sogar Cloud-Entwicklungsworkflows mit Containern verwenden, die in Kürze bei NGC verfügbar sind.  Die Erweiterung dieser Unterstützung wird auf die gesamte NVIDIA Jetson Edge-Computing-Produktreihe für autonome Maschinen und Roboter verteilt.  
    Jetson Xavier NX    
     Das NVIDIA Jetson Xavier NX Module bietet bis zu 21 TOPS für die Ausführung moderner KI-Workloads, verbraucht nur 10 Watt Strom und hat einen kompakten Formfaktor, der kleiner als eine Kreditkarte ist.   Es kann moderne neuronale Netze parallel betreiben und Daten von mehreren hochauflösenden Sensoren verarbeiten. Dies öffnet die Tür für eingebettete und Edge-Computing-Geräte, die eine höhere Leistung erfordern, jedoch durch Größe, Gewicht und Leistungsbudget eingeschränkt sind.     
 &amp;nbsp; 
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                            <updated>2020-05-19T22:15:00+02:00</updated>
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            <title type="text">COM-HPC pinout approved by PICMG consortium</title>
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                                            The PICMG COM-HPC technical subcommittee approved the pinout of this new high-performance Computer-on-Module specification. The new COM-HPC standard is now entering the home stretch for the ratification of version 1.0 of the specification, which is scheduled for the first half...
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                  The PICMG COM-HPC technical subcommittee approved the pinout of this new high-performance Computer-on-Module specification. The new COM-HPC standard is now entering the home stretch for the ratification of version 1.0 of the specification, which is scheduled for the first half of 2020.  Computer-on-Module manufacturers and carrier board designers who are active in the COM-HPC workgroup can now embark on first edge computing designs based on this pre-approved data, with the expectation to bring them to market in time with the launch of new high-end embedded processor generations from Intel ®  and AMD next year. &amp;nbsp; 
 PICMG president Jessica Isquith is delighted with the progress of the COM-HPC specification: “Within PICMG we are currently working on the next generation Computer-On-Module standard which is of utter importance for the embedded and edge computing world. Next to the physical footprint, the pinout is the most essential milestone. It could only be pre-approved so quickly because we managed to get all key market players, including semiconductor manufacturers such as Intel, around one table in the COM-HPC technical subcommittee, thereby also making sure that the standard will be the best fit possible for future processor generations.”  &amp;nbsp; 
 &amp;nbsp; 
 Committee chairman Christian Eder is confident that the specification can be officially ratified before the next high-end embedded processors hit the market: “A new Computer-on-Module specification is a complex task that involves many stakeholders. However, we officially started our work back in October 2018 and are on schedule to release new COM-HPC modules, carrier boards and solution platforms in time with the next high-end embedded processor generations. They will extend the existing PICMG COM Express module standards with new solutions that move in the direction of headless edge server and more multifunctional edge client solutions.” 
 &amp;nbsp; 
 With the adoption of the pinout, all committee members now have a solid working basis from which to offer interfaces supporting up to 100 GbE and PCIe Gen 4.0 and Gen 5.0 as well as up to eight DIMM sockets and high-speed processors with more than 200 watts on standardized COM-HPC modules, and to work on standard-compliant carrier board designs.&amp;nbsp; 
 Members of the PICMG COM-HPC committee include the University of Bielefeld and Adlink, Advantech, Amphenol, AMI, congatec, Elma Electronic, Emerson Machine Automation Solutions, ept, Fastwel, GE Automation, HEITEC, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, N.A.T., Samtec, SECO, TE Connectivity, Trenz Electronic and VersaLogic. Adlink, congatec and Kontron are also committee sponsors. Christian Eder, Marketing Director of congatec, is the chairman of the COM-HPC committee. He was previously involved as draft editor in the development of the current COM Express standard. Stefan Milnor from Kontron and Dylan Lang from Samtec support Christian Eder in their respective functions as editor and secretary of the PICMG COM-HPC committee. 
 &amp;nbsp; 
  For more information on the new COM-HPC Computer-on-Module standard and its pinout please visit:  https://www.module-store.de/en/com-hpc-high-performance-computing/    
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                            <updated>2019-11-13T06:13:00+01:00</updated>
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            <title type="text">COM Express Type 7 - Ökosystem für Embedded-Edge- und Mikro-Server mit bis zu...</title>
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                                            Maximale Leistung für COM Express Type 7 Server
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                <![CDATA[
                 Unser Partner congatec – ein führender Anbieter von standardisierten und kundenspezifischen Embedded Computer Boards und Modulen – hat heute auf der CIIF 2019 Shanghai sein neues 100 Watt Ökosystem für Embedded-Edge- und Mikro-Server vorgestellt. Es ist auf Edge- und Mikro-Server ausgelegt, die zunehmend COM Express Type 7 Server-on-Module mit 65 bis 100 Watt Leistung für höchst kosteneffiziente Skalierbarkeit nutzen. Entwickelt ist es zunächst für die kürzlich vorgestellten conga-B7E3 Module mit 3 GHz Dual-Die Prozessoren der AMD EPYC Embedded 3000-Serie, die bis zu 100 Watt TDP und bis zu 16 Cores mit 32 Threads unterstützen. Diese weltweit ersten 100 Watt Server-on-Module im COM Express Basic Format (95 x 125 mm) können nun mit neuen Heatspreadern und Heatpipe-Adaptern ausgestattet werden, die selbst in extrem flachen 1HE-Servern für eine effiziente Heatpipe-Kühlung sorgen. Werden Systeme derart ausgelegt, dass auf rotierende Lüfter verzichtet werden kann, lassen sich extrem robuste Embedded Server entwickeln, die sich für zahlreiche Applikationen am IoT- und Industrie 4.0 Edge eignen. 
 Anwendungsbereiche des 100-Watt-Ökosystems für Embedded Edge- und Mikro-Server umfassen unter anderem 5G-Telekommunikations-Cloudlets, Industrie-4.0-Server und Server für intelligente Roboterzellen mit kollaborativer Robotik sowie autonome Roboter- und Logistikfahrzeuge mit High-Speed Bildverarbeitung und anderen Sensoren für Situational Awareness. Das Ökosystem eignet sich darüber hinaus für virtualisierte on-premise Installationen in rauen Umgebungen, die Funktionen wie industrielles Routing, taktiles Internet, Firewall- und Intrusion Detection sowie VPN-Technologien – optional in Kombination mit verschiedenen Echtzeit-Steuerungen und Neuralen Netzwerken für Künstliche Intelligence (KI) – ausführen. 
 Neben den neuen Kühllösungen umfasst das 100-Watt-Ökosystem auch Starterkits mit zwei unterschiedlichen applikationsfertigen Server-grade Carrierboards, dem conga-X7EVAL und dem conga-STX7, die unter anderem mehrere 10 GbE Schnittstellen serverkonform über SFP+ Cages sowohl für Kupfer- als auch Lichtwellenleiter ausführen. Diese exemplarischen Edge-Server-Designs im Rack- und Box-PC-Format können kundenspezifisch modifiziert werden. Entsprechende Engineering Services für Embedded Edge Server Plattformen runden das congatec Ökosystem für die neuen 100 Watt Server-on-Modules hardwareseitig ab. 
 Zu den herauszustellenden Softwaremerkmalen des 100-Watt-Ökosystems gehören die Unterstützung von Echtzeitkonfigurationen zur Vermeidung von Latenzen durch prozessorseitiges TDP-Management sowie vor allem auch die Unterstützung der umfassenden RAS-Funktionen (Reliability, Availability und Serviceability), die allen AMD EPYC Embedded 3000 Prozessoren gemeinsam sind. Sie ermöglichen die gleichen effizienten Fernüberwachungs-, Verwaltungs- und Wartungsfunktionen, wie sie in kommerziellen Rechenzentren üblich sind, um die Gesamtbetriebskosten (TCO) verteilter Geräte zu optimieren. Edge-Anwendungen profitieren zudem von den hardwareintegrierten Virtualisierungs- und Security-Funktionen der AMD EPYC Embedded 3000 SoCs, zu denen Secure Boot System, Secure Memory Encryption (SME) und Secure Encrypted Virtualization (SEV) sowie ein sicherer Migrationskanal zwischen zwei SEV-fähigen Plattformen zählen. Es wird auch IPsec mit integrierter Krypto-Beschleunigung unterstützt. Dadurch hat selbst der Serveradministrator keinen Zugriff auf eine damit verschlüsselte virtuelle Maschine (VM). Dies ist besonders wichtig für die hohen Sicherheitsanforderungen vieler Edge-Serverdienste, die herstellerübergreifende Anwendungen in Industrie 4.0 Automatisierungslösungen ermöglichen und gleichzeitig vor Sabotageversuchen durch Hacker geschützt sein müssen. 
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                            <updated>2019-09-17T07:00:00+02:00</updated>
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            <title type="text">CPU-Boards Intel® Core™ Mobile Prozessor &quot;Whiskey Lake&quot; und 10+ Jahre Verfügb...</title>
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                                            Die brandneuen Embedded-Versionen der 8. Generation Intel® Core™ Mobile Prozessoren (Codename Whiskey Lake) ist sofort auf COM Express Type 6 Compact Modulen, 3,5 Zoll SBCs und Thin Mini-ITX Motherboards von congatec erhältlich.
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                <![CDATA[
                 Die brandneuen Embedded-Versionen Intel ®  Core ™  Mobile Prozessoren (Codename Whiskey Lake) ist sofort auf COM Express Type 6 Compact Modulen ( conga-TC370 ), 3,5 Zoll SBCs ( conga-JC370 ) und Thin Mini-ITX ( conga-IC370 ) Motherboards von congatec erhältlich. OEM-Kunden profitieren von einer sofortigen Leistungssteigerung von bis zu 58%¹&amp;nbsp;gegenüber früheren Embedded-Prozessoren der U-Serie – ermöglicht durch 4 statt 2 Rechenkernen und eine insgesamt verbesserte Mikroarchitektur. Dank Funktionen wie dem optionalen Intel ®  Optane ™  Memory 2 oder USB 3.1 Gen2 sind alltägliche Aufgaben noch schneller erledigt. Zudem ermöglichen die Prozessorkerne ein effizientes Task-Scheduling und unterstützen darüber hinaus den Einsatz der RTS-Hypervisor-Software, um den I/O-Durchsatz von den Eingangskanälen zu den Prozessorkernen zusätzlich zu optimieren. 
 Die neuen High-End Intel ®  Core ™  i7, Core ™  i5, Core ™  i3 und Celeron ®  Embedded Prozessorboards und -module sind für raue und platzbeschränkte Umgebungen entwickelt und die ersten am Markt, die eine Langzeitverfügbarkeit von mehr als 10 Jahren bieten. Dieses brandneue Embedded x86-Designprinzip feiert mit der Einführung der neuen Intel ®  Core ™  Mobile Prozessorboards der 8. Generation sowohl bei congatec als auch im gesamten Bereich der Embedded-Board-Hersteller²&amp;nbsp;Premiere. Die neuen Boards und Module tragen insbesondere den gestiegenen Lebenszyklusbedürfnissen des Transport- und Mobilitätssektors Rechnung, sie eignen sich aber auch perfekt für alle weiteren Embedded-Anwendungen, wie z.B. medizinische Geräte und Industriesteuerungen, Embedded Edge Clients und HMIs, da sie verlängerte Lebenszyklen ohne zusätzliche Kosten für die Kunden ermöglichen. 
 &amp;nbsp;„Eines unserer Hauptziele ist es, den Einsatz von Embedded-Computer-Technologie für unsere OEM-Kunden so weit wie möglich zu vereinfachen. Da 7 Jahre für viele High-End Embedded Computing Bereiche oft nicht mehr ausreichen, bieten wir unsere brandneuen 8. Gen Intel ®  Core ™  Mobile Prozessor-basierten Embedded Boards und Module jetzt von Anfang an mit einer 10+ Langzeitverfügbarkeit und – auf Basis eines spezifischen Long Time Buy Vertrages – sogar mit bis zu 15 Jahren.. Unser verlängerter Lebenszyklus –übrigens ohne zusätzliche Kosten – hilft OEMs also, ihre eigenen Produktlebenszyklen für einen noch besseren ROI zu verlängern“, erklärt Christian Eder, Director Marketing bei congatec. 
 In der Vergangenheit tendierten viele High-End-Embedded-Anwendungen zu Lebenszyklen von weniger als 7 Jahren, da sie zuvor oft einen neuen Leistungsschub von Prozessoren der nächsten Generation benötigten. Aber mit den gestiegenen Zertifizierungsanforderungen in diversen neuen Embedded-Anwendungsbereichen, wie z.B. mobilen Fahrzeugen, sind OEMs heute sehr an längeren Lebenszyklen interessiert. Die Verlängerung der Lebenszyklen von Standard Embedded x86-Plattformen auf 10 oder gar 15 Jahre ab Lager ist folglich ein großer Vorteil für Kunden im gesamten Embedded Computing-Markt. 
 &amp;nbsp;„Wir freuen uns sehr, Embedded-Versionen dieser brandneuen Intel-Architektur mit einer Langzeitverfügbarkeit von mehr als 10 Jahren an der Hand zu haben. Längere Lebenszyklen sind eine Schlüsselanforderung in vielen mobilen Anwendungen, die wir in rauen Umgebungen anvisieren, in denen Hochgeschwindigkeits-Datenströme erfasst und protokolliert werden müssen, um 3D-Objekte zu erkennen, Lidar-Bildgebung und mobiles Mapping durchzuführen. Die gleiche Anforderung, die auch unsere Endkunden von unseren Datenrekordern für die drahtlose Netzwerküberwachung, für Automotive-Testsysteme oder Datenlogger für Testfahrzeuge erwarten, die Hochgeschwindigkeits-Datenströme von externen Sensoren auf Solid-State-Laufwerken oder Festplatten speichern und analysieren“, erklärt Thomas Hagios, Geschäftsführer der MCTX Mobile &amp;amp; Embedded Computers GmbH. 
 &amp;nbsp; Details zum Featureset  
 &amp;nbsp;Die neuen COM Express Type 6 Module conga-TC370, die Embedded 3,5 Zoll SBCs conga-JC370 und die Thin Mini-ITX Mainboards conga-IC370 sind alle mit den neuesten Intel ®  Core ™  i7, Core ™  i5, Core ™  i3 und Celeron Embedded Prozessoren bestückt, die eine Langzeitverfügbarkeit von 15 Jahren bieten. Der Speicher ist so konzipiert, dass er den Anforderungen bei der Konsolidierung von Multi-Betriebssystem-Anwendungen auf einer einzigen Plattform entspricht: Zwei DDR4 SODIMM-Sockel mit bis zu 2400 MT/s stehen für insgesamt bis zu 64GB zur Verfügung. Erstmals wird nun USB 3.1 Gen2 mit Übertragungsraten von 10 Gbit/s nativ unterstützt, was es ermöglicht, auch unkomprimierte UHD-Videostreams von einer USB-Kamera oder einem anderen Vision-Sensor zu übertragen. Die neuen 3,5-Zoll-SBCs bieten diese Leistung über einen USB-C-Anschluss, der auch 1x DisplayPort++ und die Stromversorgung für Peripheriegeräte unterstützt und so eine Monitorverbindung mit einem einzigen Kabel für Video, Touch und Power ermöglicht. COM Express-Module unterstützen dieselben Funktionen auf entsprechend ausgelegten Carrierboards. Weitere Schnittstellen sind formfaktorabhängig, unterstützen aber insgesamt 3 unabhängige 60Hz UHD-Displays mit bis zu 4096x2304 Pixel sowie Gigabit Ethernet (1x mit TSN-Unterstützung). Die neuen Boards und Module bieten all dies und viele weitere Schnittstellen mit einer ökonomischen TDP von 15W, die von 10W (800 MHz) bis 25W (mit bis zu 4,6 GHz im Turbo Boost Modus) skalierbar ist. 
 
 
 
  Prozessor  
  Cores / Threads  
  Base freq. / Max. boost freq. [GHz]  
 
    Base TDP&amp;nbsp;  [W]  
 
  Temperature range  
 
 
 Intel ®  Core™ i7 8665UE 
 4 / 8 
 2.0 / 3.4 
 15 
 0 to +60°C 
 
 
 Intel ®  Core™ i5 8365UE 
 4 / 8 
 1.8/ 2.6 
 15 
 0 to +60°C 
 
 
 Intel ®  Core™ i3 8145UE 
 2 / 4 
 1.8 / 2.2 
 15 
 0 to +60°C 
 
 
 Intel ®  Celeron ®  4305UE 
 2 / 2 
 1.8 
 15 
 0 to +60°C 
 
 
 
                ]]>
            </content>

                            <updated>2019-06-11T08:15:00+02:00</updated>
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            <title type="text">congatec zeichnet MCTX das dritte Jahr in Folge als EMEA Gold Partner aus</title>
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                <![CDATA[
                
                                            EMEA Sales Partner Gold Awards 2017 und 2018
                                        ]]>
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            <content type="html">
                <![CDATA[
                  8. April 2019 , bei ihrem letzten Partnertreffen in Verona/Italien hat congatec AG, der führende Hersteller von Computer-On-Modules, die MCTX Mobile &amp;amp; Embedded Computers GmbH&amp;nbsp; für deren erfolgreichen Design-In-Aktivitäten, Engagement, technisches Know-how und starkes Umsatzwachstum mit dem „EMEA Sales Partner Gold 2017 und 2018“ Awards ausgezeichnet und somit als einen Ihrer wichtigsten internationalen Partner konsolidiert. 
                ]]>
            </content>

                            <updated>2019-04-10T08:33:00+02:00</updated>
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            <title type="text">MCTX BlackRay-TAQ441 - PCI Express-basierte High Speed Datenrecorder-Plattform</title>
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                <![CDATA[
                
                                            Das PCI Express basierte BlackRay-TAQ441 DAQ-System von MCTX Mobile &amp; Embedded Computers GmbH respräsentiert eine kompakte und leistungsfähige Mehrkanal-Datenrecorder-Plattform zur Aufbereitung und Speicherung von Datenströmen mit hoher Bandbreite.
                                        ]]>
            </summary>
            <content type="html">
                <![CDATA[
                 Die  BlackRay-TAQ441-Grundeinheit  bietet vier modulare Eingangskanäle auf PCIe 3.0-Basis und verfügt über einen leistungsstarken mobilen  Intel® Core™ i7-8565U Quad-Core-Prozessor  mit einer Taktfrequenz von 1,8 GHz. Die Prozessorfrequenz kann temporär auf 4,6 GHz skaliert werden, um Hochleistungs-Burst-Zyklen zu ermöglichen. Das System unterstützt Hypervisor-Software für optimiertes Task Scheduling und zusätzliche Optimierung des I/O-Datendurchsatzes zwischen Eingangskanälen und Prozessorkernen. 
 Zur lokalen Datenspeicherung kann das System mit zwei PCIe-basierten NVMe-Solid-State-Laufwerken (SSDs) und bis zu drei SATA 3-basierten SSDs oder Festplatten ausgestattet werden, um mehrere Terabyte nichtflüchtigen Speicher zu realisieren. Darüber hinaus kann der Intel® Optane™-Speicher verwendet werden, um die Effizienz komplexer Algorithmen zu optimieren. 
 Für präzise Positionierung und genaues Timing ist das BlackRay-TAQ441 mit einem integrierten Präzisions-Multiband-GNSS-Empfänger erhältlich, der GPS-, Galileo-, GLONASS- und BeiDou-Satellitensysteme sowie Dead-Reckoning-Funktionen unterstützt. 
 Das BlackRay-TAQ441 verfügt über einen 1000Base-T-Gigabit-Ethernet-Anschluss und integriert zwei M.2-Steckplatze die mit einer 4G-Funkmodemkarte sowie WiFi / Bluetooth * -Schnittstellen ausgestattet werden können. 
 Die Datenerfassungsplattform ist ideal für eine Vielzahl mobiler oder stationärer Anwendungen, bei denen bandbreitenintensive Datenströme verarbeitet und aufgezeichnet werden müssen. Es kann als Datenrecorder mit direkter Verbindung zu Hochgeschwindigkeitssensoren oder als zentraler Hub für verteilte Datenquellen fungieren. Einige Anwendungsfälle umfassen kamera-, lidar- oder radarbasierte 3D-Bildgebung, mobile Kartierung, 3D-Objekterkennung und -klassifizierung. 
                ]]>
            </content>

                            <updated>2019-04-05T07:30:00+02:00</updated>
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            <title type="text">COM Express Type 7 Modul mit AMD EPYC™ Embedded 3000 Prozessor</title>
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                                            Hochperformante COM Express Type 7 Server-On-Modules für den Rugged Edge-Computing Markt
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                 Das neue conga-B7E3 Server-on-Module mit AMD EPYC™ Embedded 3000 Prozessor markiert mit bis zu 52 % mehr Anweisungen pro Taktzyklus verglichen mit bisherigen Architekturen derzeit die Spitzenposition im Bereich der Embedded Server Technologien. Da Server-on-Module die technologische Basis für entsprechende Rugged-Server Designs bieten, können Entwickler die neuen conga-B7E3-Module in unterschiedlichsten robusten Edge-Applikationen als Drop-in-Ersatz nutzen, um die Performance im Zuge ihrer Closed-Loop-Entwicklungszyklen zu steigern. Anwendungen finden sich beispielsweise in Industrie 4.0, intelligenten Fertigungszellen mit kollaborativer Robotik, autonomen Roboter- und Logistikfahrzeugen sowie in virtualisiertem On-Premise Equipment im rauen Umfeld, um Funktionen wie industrielles Routing, Firewall Sicherheit und VPN-Technologien, die optional sogar mit verschiedenen Echtzeit-Steuerungen und Künstlicher Intelligenz (KI) auf Basis von neuronalen Netzen kombiniert werden. 
 Attraktiv für den Einsatz von Edge Servern ist auch der Support des erweiterten Temperaturbereichs (-40 bis 85 °C) für ausgewählte Varianten sowie die umfassenden RAS (Reliability, Availability and Serviceability) Features aller Versionen. Sie bieten dieselben effizienten Fernüberwachungs-, Management-und Wartungsmöglichkeiten zur Optimierung der gesamten Betriebskosten in verteilten Installationen, wie sie von kommerziellen Rechenzentren bekannt sind. Edge Applikationen profitieren auch von der hardwareintegrierte Virtualisierung und dem umfassenden Sicherheitspaket mit Secure Boot System, Secure Memory Encryption (SME) und Secure Encrypted Virtualization (SEV)sowie einem sicheren Migrationskanal zwischen zwei SEV fähigen Plattformen. Sie unterstützen zudem IPsec mit integrierter Krypto-Beschleunigung. Das Ergebnis: Selbst der Serveradministrator hat keinen Zugriff auf eine derart verschlüsselte virtuelle Maschine (VM). Dies ist für die erforderliche hohe Sicherheit vieler Edge-Server-Dienste von großer Bedeutung. Es müssen nämlich sowohl Multi-Vendor-Anwendungen in der Industrie 4.0 Automatisierung ermöglicht als auch Sabotagen von Hackern wirkungsvoll abgewehrt werden. 
 &amp;nbsp; Das Featureset der neuen Server-on-Modules im Detail  
 &amp;nbsp;Die neuen conga-B7E3 COM Express Type 7 Module verfügen über AMD EPYC Embedded 3000 Prozessoren mit 4, 8, 12 oder 16 Hochleistungscores, unterstützen simultanes Multi-Threading (SMT) und bis zu 96 GB DDR4 2666 RAM im COM Express Basic Formfaktor und sogar bis zu 1 TB in Full-Custom Designs. Auf nur 125&amp;nbsp;x&amp;nbsp;95&amp;nbsp;mm bieten die COM Express Basic Type 7 Module bis zu 4x 10 GbE und bis zu 32 PCIe Gen 3 Lanes. Für Speicherplatz integrieren sie optional sogar eine 1 TB NVMe SSD und führen 2x SATA Gen 3.0 Ports für konventionelle Harddrives aus. Zu den weiteren Schnittstellen zählen 4x USB 3.1 Gen 1, 4x USB 2.0 sowie 2x UART, GPIO, I2C, LPC und SPI. Attraktiv für HPC- und KI-Applikationen sind zudem der nahtlose Support dedizierter High-End GPUs sowie die verbesserte Gleitkommaleistung. congatec bietet zudem auf den jeweiligen Prozessor abgestimmte fortschrittliche Kühllösungen für seine COM Express Type 7 Server-on-Modules die eine lüfterlose Kühlung sogar jenseits von 65 W TDP erlauben und die bei Bedarf auf die Gehäuse der Kunden angepasst werden können. So können OEM die maximale Prozessor-Performance aus ihren Designs holen, da diese von der CPU-Temperatur abhängt. An Betriebssystemen werden Linux, Yocto sowie Microsoft Windows 10 und Windows Server unterstützt. 
 Weitere Informationen über die neuen conga-B7E3 hochleistungs-COM Express Type 7 Server-on-Modules finden Sie unter:  https://www.module-store.de/conga-b7e3-amd-epyc-3000/  
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                            <updated>2019-02-26T04:45:00+01:00</updated>
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            <title type="text">Neue 3,5 Zoll SBCs von congatec mit Intel® &quot;Whiskey Lake&quot; Core™ Mobile Prozes...</title>
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                                            Die neuen conga-JC370 3,5 Zoll SBCs von congatec sind mit Intel® Core™ Mobile Prozessoren der 8. Generation (Codename Whiskey Lake) bestückt.
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                 Die neuen conga-JC370 3,5 Zoll SBCs sind mit Intel ®  Core™ Mobile Prozessoren der 8. Generation (Codename Whiskey Lake) bestückt. Damit ist congatec – soweit bekannt – weltweit das erste Unternehmen, das diese neue Prozessorgeneration auf einem Embedded Formfaktor verfügbar macht, wodurch congatec auch eine Vorreiterolle beim Rollout für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen übernimmt. OEM-Kunden profitieren von dem sehr frühzeitigen Zugriff auf diese neue High-End Prozessorarchitektur und damit der Möglichkeit, First-to-Market Vorteile zu erzielen. Zukünftig wird congatec alle relevanten Prozessoren unterstützen, die sich für diesen kompakten SBC-Formfaktor eignen – einschließlich der verschiedenen Embedded Varianten der brandneuen 8. Generation der Intel ®  Core™ i7 Mobile Prozessoren. 
  Der conga-JC370 3.5&quot; Single Board Computer ist mit folgenden Prozessorversionen erhältlich:  
 
  Intel® Core™ i7-8665UE  (4 x 1.7 GHz, 8MB cache, 15W) 
  Intel® Core™ i5-8365UE  (4 x 1.6 GHz, 6MB cache, 15W) 
  Intel® Core™ i3-8145UE  (2 x 2.2 GHz, 4MB cache, 15W) 
  Intel® Celeron® 4305UE  (2 x 2.0 GHz, 2MB cache, 15W) 
 
 
 &amp;nbsp; 
  Das Featureset des neuen 3,5 Zoll SBCs  
 Der neue 3,5 Zoll SBC ist mit dem 1,8 GHz Quad-Core Intel ®  Core™ i7-8565U Mobile Prozessor bestückt und beindruckt durch einen Performancezuwachs von bis zu 40% im Vergleich zu den vorherigen U‑Series Prozessoren (Codename Kaby Lake). Ermöglicht wird diese enorme Leistungssteigerung durch den Sprung von 2 auf 4 Cores zusammen mit der verbesserten Mikroarchitektur. Auch der Arbeitsspeicher wurde diesem Leistungsschub entsprechend angepasst: So stehen zwei DDR4 SODIMM Sockel mit bis zu 2400 MT/s für bis zu 64GB zur Verfügung. Zum ersten Mal wird auch USB 3.1 Gen2 vom Prozessor nativ unterstützt. Dieses USB SuperSpeed+ Interface unterstützt eine Datenrate von bis zu 10 Gbit/s oder 1,25 GByte/s, so dass sogar unkomprimierte UHD-Videos von einer Kamera auf einen Monitor übertragen werden können. Das neue conga-JC370 stellt diese Performance über einen rückseitigen USB-C Konnektor zur Verfügung, der auch 1x DisplayPort++ sowie die Stromversorgung für Peripheriegeräte unterstützt. Ein Monitor kann so mit lediglich einem einzigen Kabel angeschlossen werden. Zu den weiteren Schnittstellen zählen der Support von insgesamt bis zu 3 unabhängigen 60 Hz UHD Displays mit bis zu 4096x2304 Pixel sowie 2x Gigabit Ethernet (1x mit TSN-Support). Das neue conga-JC370 bietet diese und noch viele weitere Interfaces bei einer sparsamen TDP von 15 W, die von 10 W (800 MHz) bis 25 W (bis zu 4.6 GHz im Turbo Boost Modus) skalierbar ist. Neben dem Intel ®  Core™ i7-8565U Prozessor ist auch eine Variante mit i3-8145U Prozessor erhältlich, der zwei Cores und eine Taktrate von bis zu 2,1 GHz unterstützt. Natürlich werden diese Prozessoren auch auf allen anderen relevanten Formfaktoren von congatec unterstützt. 
 Weitere Informationen zum neuen conga-JC370 3,5 Zoll SBC finder Sie auf unserer  Produktseite . 
 
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                            <updated>2019-02-26T02:45:00+01:00</updated>
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            <title type="text">CPU-Boards mit Intel® &quot;Kaby Lake&quot; Core™ i7, i5, i3 und Celeron CPUs</title>
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                                            conga-TC175 COM Express Typ 6 Compact Module und conga-IC175 Thin Mini-ITX Boards mit Intel Kaby Lake CPUs
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                 Die 7te Generation der Intel® Core™ SoC Prozessoren (Codename Kaby Lake) ist die zweite Variante der 14nm Mikroarchitektur und besticht unter durch eine gesteigerte CPU Performance, eine durch 10 bit Video Codecs noch dynamischere HDR-Grafik sowie dem Support des optionalen, extrem schnellen 3D Xpoint basierten Intel® Optane™ Memory. Zielapplikationen finden sich überall dort, wo bei 15 Watt TDP lüfterlose und komplett geschlossene Systeme höchste Leistung bieten müssen. 
 Intel® Optane™ Memory 
 Das von den Boards unterstütze Intel® Optane™ Memory basiert auf der 3D Xpoint Technologie, die gegenüber NAND-SSDs eine deutlich geringere Latenz bietet aber genauso große Datenpakete verarbeiten kann. Mit einer Latenz von lediglich 10µs – gut tausendfach kleiner als die von Standard-HDDs – werden die Grenzen zwischen Arbeitsspeicher und Storage zudem fließend. Die Carrierboards von congatec unterstützen bereits die Evaluierung dieser schnellen Speichertechnologie, die sich speziell für die Big-Data-Verarbeitung, High-Performance-Computing, Virtualisierung, Datenspeicher, Cloud, Simulationen, Medical Imaging und viele weitere Anwendungen eignet. 
 Die congatec TC175 und IC175 CPU-Boards unseres Partners congatec sind mit den 15 Watt Dualcore-Varianten der Gen7 Intel® Core™ SoC Prozessoren bestückt. Konkret sind das die 2,8 GHz Intel® Core™ i7 7600U, 2,6 GHz Intel® Core™ i5 7300U und 2,4 GHz Intel® Core™ i3 7100U Prozessoren sowie auch der Intel® Celeron® 3695U Prozessor mit 2,2 GHz. Die TDP ist bei allen Varianten von 7,5 bis 15 Watt konfigurierbar, was die Anpassung der Applikation an das Energiekonzept des Systems erleichtert. Alle Module unterstützen bis zu 32 GB schnellen Dual Channel Speicher, der in DDR4 Auslegung deutlich bandbreitenstärker und energieeffizienter ist als bisher übliche DDR3L Implementierungen. Die Intel® Gen 9 HD Grafik 620 versorgt bis zu drei unabhängige Displays mit bis zu 4k @ 60 Hz via eDP 1.4, DisplayPort 1.2 und HDMI 2.0a. Für noch schnellere Windows 10 basierte 3D Grafik unterstützen sie zudem DirectX in der Version 12. Dank hardwarebeschleunigter 10 bit En- und Decodierung und High Dynamic Range von HEVC und VP9 werden HD-Streams in beide Richtungen noch plastischer und lebensechter. 
 Verfügbar sind die conga-TC175 COM Express Typ 6 Compact Module und conga-IC175 Thin Mini-ITX Boards in folgenden CPU Versionen: 
 
 
  Prozessor  Cores / Threads  Intel® Smart Cache [MB]  Clock / Burst [GHz]  TDP [W]&amp;nbsp;  Grafik  
 
 
 
  Intel® Core™ i7-7600U  
 2/4 
 4 
 2.8/3.9 
 15/7.5 
 Intel® HD Graphics 620 
 
 
  Intel® Core™ i5-7300U  
 2/4 
 3 
 2.6/3.5 
 15/7.5 
 Intel® HD Graphics 620 
 
 
  Intel® Core™ i5-7442EQ  
 2/4 
 3 
 2.4 
 15/7.5 
 Intel® HD Graphics 620 
 
 
  Intel® Celeron® 3695U  
 2/2 
 2 
 2.2 
 15/10 
 Intel® HD Graphics 610 
 
 
 
                ]]>
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                            <updated>2018-11-12T09:45:00+01:00</updated>
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