conga-TCA5/i-HSP-T

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  • Artikel-Nr.: 048551
  • Systemintegration: Fuer CPU-Module in den Formfaktoren COM Express, COM-HPC, SMARC, Qseven und NVIDIA JETSON bieten wir auf Anfrage die Entwicklung und Produktion Ihres anwendungs-spezifischen Carrier-Boards und weitere Services im Bereich der Systemintegration an. Hierbei greifen wir auf Erfahrungen und Funktionsbloecke aus bereits umgesetzten Designs zurueck. Unser Service-Portfolio finden Sie im Menue "Systemintegration".
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Standard heatspreader für COM Express Compact Modul conga-TCA5 mit lidded Intel Atom Prozessor.... mehr
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Produktinformationen "conga-TCA5/i-HSP-T"

Standard heatspreader für COM Express Compact Modul conga-TCA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.

Hersteller: congatec
Produkt-Typ: Computer-On-Module
Optional: MCTX Carrier Board Design & System Integration Services
Formfaktor: COM Express Compact Type 6
Produktfamilie: conga-TCA5
Produkt: conga-TCA5/i-HSP-T
Artikelnummer: 048551
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