Cooling Solution B7XD/CSP-Cu-T

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Produktinformationen "Cooling Solution B7XD/CSP-Cu-T"
Standard passive cooling solution for low and mid range performance COM Express Type 7 module conga-B7XD with integrated copper plate and 26mm overall heat sink height. Intended for modules with TDP up to 20W * Cu = Copper plate * T = M2.5 Threaded standoffs
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