conga-TEVAL 2 / COMe 3.0 - COM Express Type 6 Evaluation Carrier Board von congatec

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Produktinformationen "conga-TEVAL 2 / COMe 3.0 - COM Express Type 6 Evaluation Carrier Board von congatec"

 

Die Version conga-TEVAL2 / COMe 3.0 unterstützt neue Features wie z.B. einen M.2 Key B Steckplatz für Modulgrößen 3042, 2260 und 2280, USB 3.1, 3x Dual Mode Displayport und eDP.

Für den schnellen Projektstart mit COM Express Typ 6 "Basic" und "Compact" CPU-Modulen bietet congatec das conga-TEVAL / COMe 3.0 Evaluation Carrier Board, das alle COM Express Signale an Standard-PC Stecker führt. Bereits zu Beginn des Projektes, wenn noch kein applikations-spezifisches Carrierboard vorliegt kann somit mit der Softwareentwicklung gestartet und Benchmark-Tests mit den COM Express-Modulen durchgeführt werden.

Datenblatt: conga-TEVAL COMe 3.0

User Manual conga-TEVAL COMe 3.0

Das conga-TEVAL/COMe 3.0 unterstützt COM Express Type 6 Module in den Formaten "Compact" und Basic" und ist somit die ideale Plattform um mit der Entwicklung mit congatec COM Express Typ 6 Modulen wie z.B. conga-TC370, conga-TC175, conga-TCA5, conga-TS370, conga-TS175 oder conga-TR4 und  zu starten. Das conga-TEVAL unterstützt COM Express Typ 6 CPU-Module von congatec.

Hinweis: Für das conga-TEVAL/COMe 3.0 ist auch die Bezeichnung " conga-TEVAL2 " gebräuchlich.

Feature-Überblick: conga-TEVAL COMe 3.0 COM Express Type 6 Referenz-Carrierboard

• Unterstützt COM Express-Module vom Typ Basic und Compact 6
• Enthält sechs PCI Express X1-Steckplätze, einen X4-Steckplatz und einen X16-Steckplatz (PEG)
• ein Mini PCI Express-Steckplatz in halber / voller Größe
• ein Express Card-Steckplatz
• ein SD-Kartensockel
• ein M.2 Key B-Anschluss (Unterstützt 3042, 2260, 2280)
• Drei Dual-Mode-DisplayPort-Anschlüsse (eDP, LVDS, VGA)
• Ein DDI / SDVO-Steckplatz (Digital Display Interfaces) unterstützt DisplayPort-, HDMI- und DVI-Displays
• Integrierter High Definition Audio Codec
• Integrierte GPIO / SDIO-Schnittstelle
• Onboard-Diagnose-LEDs für BIOS-POST-Code-Daten
• Zwei 220-polige COM Express Type 6-Anschlüsse
• Ein DB15 für analoge VGA-Anzeige
• Ein 34-poliger Header für LVDS
• Ein 10-poliger Header für die LCD-Hintergrundbeleuchtung
• Vier SATA-Anschlüsse (SATADOM-Unterstützung, modulabhängig)
• Ein Gigabit (10/100 / 1000BaseT) -Ethernet-RJ45-Port, SDP-Header
• Vier USB 3.1-Anschlüsse vom Typ A, zwei USB 2.0-Anschlüsse vom Typ A und ein USB-Client-Anschluss vom Typ B
• Zwei 10-polige Header für serielle Schnittstellen (RS-232/422/485, RS-232, CAN-Bus)
• Zwei 3,5-mm-Anschlüsse für Mikrofon / Audio-Ein- und -Ausgang, ein optischer S / PDIF-Ausgang und ein externer Codec-Header
• Ein 10-poliger Header für die Kommunikation mit Smart Battery Management
• Debuggen von POST-Anzeige, Beeper, BIOS-SPI-Socket
• Zusätzliche Anschlüsse für 12-V-Gleichstromeingang (4-mm-Bananenbuchsen), Festplattenstrom und Power / Reset / Sleep-Tasten
• Trägerplatine funktioniert mit Standard-ATX-Netzteilen (24-polig)

I/O-Schnittstellen

  • PCI Express x4
  • 5x PCI Express x1
  • PCI Express for Graphics x16
  • M.2 key B size 3042/2260/2280
  • mini PCI Express Half/Full size
  • 4x USB 3.1 Type-A 
  • 2x USB 2.0 Type-A
  • USB Client Type-B
  • Gigabit Ethernet (RJ45) 
  • SDP header

Audio

  • 2x Audio Jack (Line Out/MIC In)
  • Optical S/PDIF Out
  • External Codec header

Storage

  • 4x SATA; SATADOM support
  • SATA Power, SD/SDIO

Divers

  • COM RS-232/422/485
  • COM RS-232
  • CAN Bus
  • Power/Reset/Sleep Buttons
  • 2x FAN
  • Feature header

Video

  • 3x Dual-Mode DiplayPort
  • eDP
  • LVDS
  • VGA

Stromversorgung

  • ATX 24pin Power
  • 12V Banana 4mm Sockets, CMOS/RTC Battery

Anmerkungen zur überarbeiteten Version conga-TEVAL2 / conga-TEVAL / COMe 3.0:

Das conga-TEVAL / COMe 3.0 Evaluation Carrierboard basiert auf der Pinbelegung Typ 6 der COM Express-Spezifikation 3.0. Das conga-TEVAL / COMe 3.0 deckt die funktionalen Anforderungen der meisten Embedded-PC-Anwendungen ab. Diese Funktionen umfassen eine Vielzahl moderner serieller Schnittstellen mit hoher Bandbreite wie z.B. PCI Express, Serial ATA, USB 2.0 und Gigabit Ethernet. Um einen stabilen Datendurchsatz zu gewährleisten, verfügt das conga-TEVAL2 über zwei Hochleistungssteckverbinder gemäß der COM Express-Spezifikation. In Kombination mit der Skalierbarkeit von COM Express-Module bietet das conga-TEVAL / COMe 3.0 Carrier Board Herstellern und Entwicklern eine Unterstützung bei der raschen Umsetzung von Systementwürfen. Die unviversellen Features des conga-TEVAL / COMe 3.0 machen es ideal für die Integration von COM Express Compact und Basic CPU-Modulen.

COM Express Industriestandard für x86-basierte Prozessor-Module

COM Express ist eine Spezifikation der PICMG für x86er-basierte Computer-on-Module (COM). COM Express Computer-on-Module kapseln die Kern-Funktionalität PCs wie CPU, Grafikeinheit, Arbeitsspeicher und IO-Standardschnittstellen auf einem Modul das auf ein applikationsspezifisches Carrier Board gesteckt wird. COM Express spezifiziert sowohl die mechanischen Eigenschaften des Moduls inklusive einer thermischen Schnittstelle (Heatspreader) als auch die Pin-Belegung der Steckverbinder zum Carrier Board. Abhängig vom Modultyp kommen ein oder zwei 220-polige SMD-Steckverbinder zum Einsatz.

Auf dem kleineren COM Express Type 6 Compact-Formfaktor ist eine breite Anzahl von x86- CPU-Plattformen verfügbar: von der Intel® Atom™ Familie oder AMD Embedded G-Series SoCs im Low End Bereich bis hin zu den Intel® Core i7 Prozessoren im oberen Performancesegment. COM Express Type 6 Module im Basic Format kaspeln x86 CPU-Cores mit hoher Performance und einer thermischen Verlustleistung von bis zu 75 Watt.

Das conga-TEVAL unterstützt beide COM Express Type 6 Formate ( "BASIC" und "COMPACT" ):

COM Express Type 6 Compact Module sind mit Low-Power-Prozessoren auf einer Platinengröße von 95 mm x 95 mm ausgestattet. Auf dem hochgradig skalierbaren COM Express Type 6 Compact-Formfaktor ist eine breite Anzahl von x86- CPU-Plattformen verfügbar: von der Intel® Atom™ Familie oder AMD Embedded G-Series SoCs im Low End Bereich bis hin zu den Intel® Core Prozessoren im oberen Performancesegment. COM Express Type 6 Basic Module kapseln x86 CPU-Cores mit hoher Performance und einer thermischen Verlustleistung von bis zu 75 Watt. COM Express Basic Type 6 Module bieten hervorragende CPU- und Grafikleistung.

Die Stromlaufpläne des conga-TEVAL Evaluation Carrierboards stehen kostenlos zur Verfügung, was die Implementierung einzener Funktionsblöcke in eigene COM Express Type 6 basierte Carrierboards erleichtert.
 
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