conga-QEVAL/Qseven 2.0 Evaluation Carrier Board

conga-QEVAL/Qseven 2.0 Evaluation Carrier Board
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Produktinformationen "conga-QEVAL/Qseven 2.0 Evaluation Carrier Board"

Das conga-QEVAL/Qseven 2.0 Evaluation Carrier Board für congatec Qseven-Module auf Basis des Industriestandards Qseven 2.0 ermöglicht den schnellen Projektstart für die Entwicklung mit Qseven-Modulen. Das conga-QEVAL Evaluation Carrier-Board ermöglicht einen idealen Einstieg bei der Entwicklung mit Qseven-Modulen. Die IO-Signale des Qseven-Moduls sind auf Stecker geführt. Bereits zu Beginn des Projektes, wenn noch kein applikations-spezifisches Carrierboard vorliegt kann durch Verwendung des conga-QEVAL mit der Softwareentwicklung gestartet und Benchmark-Tests mit den Qseven-Modulen durchgeführt werden.

Datenblatt: conga-QEVAL/Qseven 2.0

User Manual conga-QEVAL/Qseven 2.0

conga-QEVAL Feature Highlights:

  • 4x PCIe x1 / 3x PCIe x1 and mini PCIe , 1x SDIO Card Socket
  • Gigabit Ethernet, up to 8x USB 2.0, up to 2x USB 3.0, USB Client, 1x CAN
  • 5.1 Audio, Microphone, Line In, potical S/PDIF Out
  • MIC, Line In, Line Out, SPDIF
  • 2 x SATA
  • Power button, Reset button, LID button, Sleep button
  • External BIOS flash
  • LPC header, SPI header, 3pin or 4pin FAN
  • I²C EEPROM, Aux. signals for battery management
  • 1x Dual Channel LVDS, HDMI or Display Port
  • Backlight control
  • 12 V single power input, ATX power input connector, CMOS battery

conga QEVAL Qseven 2.0 - Schnittstellen

Das folgende Layout zeigt jeden Anschluss und seine Bezeichnung. Die Jumper werden ebenfalls angezeigt:

conga-QEVAL-qseven-2-0-interface-connectors

Qseven CPU Modul-Standard

Der Hersteller-unabhängige Industriestandard Qseven bietet eine einzigartige thermischer Schnittstelle optimiert für lüfterlose Kühlung. Der aktuelle Qseven-Standard spezifiziert Embedded-Module im Formfaktor von 70 mm x 70 mm und unterstützt die x86- als auch die ARM/RISC-Architektur. Die COMs sind auf eine maximale Thermal Design Power (TDP) von 12 W ausgelegt.

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