Steckverbinder / Stecker für COM Express Carrier-Boards

COM Express Steckverbinder für 5mm und 8mm Board-to-Board Bauhöhe zwischen COM Express-Modul und Carrierboard.

Für die Kontaktierung von COM Express Typ 2, Typ 6, Typ 7, Typ 10 / Mini-CPU-Modulen an Ihre Trägerplatinen stehen verschiedene Stecker zur Verfügung.

  • Abhängig von den Anforderungen der einzelnen Anwendungen definiert die PICMG COM Express-Spezifikation und der COM Express-Design Guide Board-to-Board Abstände von 5 mm oder 8 mm.
  • COM Expresss Mini-Module vom Typ 10 verwenden einen 220-poligen Stecker
  • COM Express-Module vom Typ 2, Typ 6 und Typ 7 verwenden zwei Stecker mit jeweils 220 Pins (oder einen zweireihigen Steckverbinder mit 440 Pins (2 x 220 Pins)).
  • COM Express Steckverbinder sind bei EPT, TYCO (TE Connectivity) und Foxconn erhältlich

COM Express Carrier Board-Steckverbinder:

Einzel-Stecker, 220-polig für 5 mm Leiterplattenabstand:

  • TE Connectivity / Tyco - PN: 3-1827253-6
  • Foxconn - PN: QT002206-2131-3H
  • ept - PN: 401-51101-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 10+ Gbit / s)
  • ept - PN: 401-51103-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 16+ Gbit / s)

Steckverbinder-Paar mit Brücke, 440-polig für 5 mm Leiterplattenabstand:

  • TE Connectivity / Tyco - PN: 3-1827233-6
  • Foxconn - PN: QT002206-2141-3H
  • ept - PN: 401-51501-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 10+ Gbit / s)
  • ept - PN: 401-51503-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 16+ Gbit / s)

Einzel-Stecker, 220-polig für 8 mm Board-to-Board-Abstand:

  • TE Connectivity / Tyco - PN: 3-6318491-6
  • Foxconn - PN: QT002206-4131-3H
  • ept - PN: 401-55101-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 10+ Gbit / s)
  • ept - PN: 401-55103-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 16+ Gbit / s)

Steckverbinder-Paar mit Brücke, 440-polig für 8 mm Leiterplattenabstand:

  • TE Connectivity / Tyco - PN: 3-5353652-6
  • Foxconn - PN: QT002206-4141-3H
  • ept - PN: 401-55501-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 10+ Gbit / s)
  • ept - PN: 401-55503-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 16+ Gbit / s)
 
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COM Express Steckverbinder für 5mm und 8mm Board-to-Board Bauhöhe zwischen COM Express-Modul und Carrierboard.

Für die Kontaktierung von COM Express Typ 2, Typ 6, Typ 7, Typ 10 / Mini-CPU-Modulen an Ihre Trägerplatinen stehen verschiedene Stecker zur Verfügung.

  • Abhängig von den Anforderungen der einzelnen Anwendungen definiert die PICMG COM Express-Spezifikation und der COM Express-Design Guide Board-to-Board Abstände von 5 mm oder 8 mm.
  • COM Expresss Mini-Module vom Typ 10 verwenden einen 220-poligen Stecker
  • COM Express-Module vom Typ 2, Typ 6 und Typ 7 verwenden zwei Stecker mit jeweils 220 Pins (oder einen zweireihigen Steckverbinder mit 440 Pins (2 x 220 Pins)).
  • COM Express Steckverbinder sind bei EPT, TYCO (TE Connectivity) und Foxconn erhältlich

COM Express Carrier Board-Steckverbinder:

Einzel-Stecker, 220-polig für 5 mm Leiterplattenabstand:

  • TE Connectivity / Tyco - PN: 3-1827253-6
  • Foxconn - PN: QT002206-2131-3H
  • ept - PN: 401-51101-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 10+ Gbit / s)
  • ept - PN: 401-51103-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 16+ Gbit / s)

Steckverbinder-Paar mit Brücke, 440-polig für 5 mm Leiterplattenabstand:

  • TE Connectivity / Tyco - PN: 3-1827233-6
  • Foxconn - PN: QT002206-2141-3H
  • ept - PN: 401-51501-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 10+ Gbit / s)
  • ept - PN: 401-51503-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 16+ Gbit / s)

Einzel-Stecker, 220-polig für 8 mm Board-to-Board-Abstand:

  • TE Connectivity / Tyco - PN: 3-6318491-6
  • Foxconn - PN: QT002206-4131-3H
  • ept - PN: 401-55101-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 10+ Gbit / s)
  • ept - PN: 401-55103-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 16+ Gbit / s)

Steckverbinder-Paar mit Brücke, 440-polig für 8 mm Leiterplattenabstand:

  • TE Connectivity / Tyco - PN: 3-5353652-6
  • Foxconn - PN: QT002206-4141-3H
  • ept - PN: 401-55501-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 10+ Gbit / s)
  • ept - PN: 401-55503-51 (Hochgeschwindigkeitsversion mit 16+ Gbit / s)
 
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