Die conga-TC370 COM Express Type 6 Module sind mit Intel Core Mobile Quad- und Dual Core Prozessoren der "Whiskey Lake U" Serie bestückt.
Whiskey Lake U ist der Codename für Intels Produktfamilie von mobilen Prozessoren mit geringem Stromverbrauch, die auf der Whiskey Lake-Mikroarchitektur basieren. Diese Prozessoren werden als Single-Chip-Lösung realisiert. Whisky Lake U Prozessoren adressieren mobile Anwendungen und embeeded Geräte. Die congatec conga-TC370 Modulfamilie kapselt das Whiskey Lake SoC auf einem standardisierten COM Express® Type 6 "Compact" Modul mit einer Größe von 95 x 95 mm und bietet so ein komplettes Prozessor-Subsystem auf kleinem Formfaktor. Aufgrund ihrer Low-Power-Architektur und der hohen Skalierbarkeit sind die conga-TC370-Modulvarianten prädestiniert für eine Vielzahl von Embedded-Computing-Anwendungen und mobile Computersysteme.
Die conga-TC370-Module weisen im Vergleich zu den vorherigen U-Series CPU einen Performancezuwachs von bis zu 40% bei einer sparsamen TDP von 15 W, die von 10 W (800 MHz) bis 25 W (bis zu 4,6 GHz im Turbo Boost Modus) skalierbar ist.
Ermöglicht wird diese enorme Leistungssteigerung durch den Sprung von 2 auf 4 Cores zusammen mit der verbesserten Mikroarchitektur. Auch der Arbeitsspeicher wurde diesem Leistungsschub entsprechend angepasst: So stehen zwei DDR4 SODIMM Sockel mit bis zu 2400 MT/s für bis zu 64GB zur Verfügung. Zum ersten Mal wird auch USB 3.1 Gen2 vom Prozessor der conga-TC370 Module nativ unterstützt. Dieses USB SuperSpeed+ Interface unterstützt eine Datenrate von bis zu 10 Gbit/s, sodass sogar unkomprimierte UHD-Videos von einer Kamera auf einen Monitor übertragen werden können.
conga-TC370 Blockdiagramm:
conga-TEVAL COMe 3.0 Entwicklungs Carrier-Board
Das conga-TEVAL Evaluation Carrierboard ermöglicht einen schnellen Entwicklungs-Einstieg mit dem conga-TC370. Das conga-TEVAL führt alle COM Express Signale auf Standard-PC Stecker führt.
Heatspreader und Cooling Solutions
Für das conga-TC370 COM Express Modul stehen Heatspreader und aktive (TC370-CSA) und passive (TC370-CSA) Kühllösungen in verschiedenen Ausführungen zur Verfügung. Die TC370/HSP Heatspreader dienen als standardisiertes thermisches Interface zur Umsetzung applikations-spezifischer Kühlkonzepte. Alle 3 Lösungen sind entweder mit 2.7mm Befestigungsbohrungen ("-B"-Versionen) oder mit M.2 Gewindebohrungen ("-T" Versionen) in den Abstandshaltern erhältlich.
Das conga-TC370 COM Express Typ 6 CPU Modules ist in folgenden Prozessorvarianten erhältlich:
